ODU’s MINI-SNAP program af cirkulær forbindelsesteknik er udvidet med en ny serie, der gennem en glas-potting teknologi kan modstå ekstremt kraftigt undertryk. Vakuumtest dokumenterer funktion ned til 1×10-9mbar/sekund i heliumatmosfære
Når man én gang har oplevet, at gassen bogstaveligt talt går af ballonen, så ved man, at helium – og andre gasarter – har en forbavsende evne til at diffundere ud gennem tilsyneladende faste emner. Det ligger i molekylestrukturen, og gaspermeabilitet er en udfordring mange steder, hvor forskellige luftarter skal isoleres fra hinanden eller forskellige kamre trykmæssigt adskilles. Det gælder ikke mindst, hvis der også skal føres signaler gennem gas- eller tryktætte forseglinger.
Hos ODU er man meget opmærksom på, at fænomenet ikke kun drejer sig om isolering af høje tryk. Lave tryk er i høj grad også en udfordring. Det gælder ikke kun til applikationer, som skal ud i rummet eller op i de højere luftlag, men også i et utal af laboratorier. Det har ført til udviklingen af ODU’ cirkulære MINI-SNAP konnektorer, der er udvidet med en ny serie højvakuumprodukter.
Højvakuum betyder, at en forbindelse trykmæssigt ifølge IEC 60068-normen skal kunne modstå vakuum mindre end 1×10-7mbar/sekund, hvilket højvakuum MINI-SNAP konnektorerne overgår med en faktor 100. De isolerer vakuum ned til imponerende 1×10-9mbar/sekund, hvilket skyldes en produktionsteknik med glas-potting af termineringernes pins, så de bliver ekstremt modstandsdygtige over for passage af selv de ultrasmå heliummolekyler.
De nye højvakuum MINI-SNAP konnektorer er kompatible med L-serien af MINI-SNAP konnektorer og leveres derfor til panel cut-outs mellem Ø9,1mm og Ø15,1mm og mellem fem og 16 poler. Højvakuumprodukterne tåler temperaturer mellem -20°C og +125°C og er autoklavérbare mindst 500 gange. I sig selv tåler højvakuum MINI-SNAP konnektorerne over 5.000 matings. Det gør de nye konnektorer meget velegnede til laboratorie- eller medicoapplikationer.
